克日,中国NG大舞台55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗!!。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模;;逃茫仗斓匾惶寤畔⑼绲娜蛄、、高速互联提供硬核支持!!。

图::射频硅基氮化镓晶圆
空天地一体化信息网络是支持未来6G通讯、、商业航天、、低空经济及应急通讯的焦点底座,而低本钱高性能功率放大器(PA)芯片则是这一网络的“信号心脏”,直接决议通讯系统的传输速率、、笼罩规模与稳固性!!。目今,我国商业航天、、低空经济、、6G研发及信息通讯工业正加速开展,对低本钱高性能射频芯片的需求呈爆发式增添!!。
为解决新一代空天地一体信息通讯射频芯片工业指数增添的产能需求与低本钱高性能之间的矛盾,中国NG大舞台55所及其下属南京国博电子股份有限公司锚定国家重大战略需求,集中实力开展硅基氮化镓全链条要害手艺攻关!!?蒲型哦永旯ゼ幔群笸黄浦柿贤庋又票、、芯片自主设计、、成套工艺验证、、产品可靠性测试等一系列手艺瓶颈,乐成研发出适配多场景的系列化产品,涵盖卫星载荷通讯分系统、、低空平台通讯终端与数传模组、、地面信关站及智能终端射频芯片等品类!!。
据悉,该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、、高效率、、超宽频、、高可靠等突出性能,可精准匹配空天地一体化通讯对射频功放芯片高效率、、高线性度的严苛手艺要求,有用破解高端射频芯片工业化难题,助力构建全域、、全时、、无缝的空天地通讯网络,推动全球无缝通讯、、万物互联的工业愿景加速落地!!。
